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导热硅胶片是由高分子弹性体与导热陶瓷构成的复合材料。它的特点是高的Z轴热传导性能，低硬度等。可以填充发热体与冷却装置之间的缝隙，提高产品的散热性能。主要应用于电子产品芯片散热。电视中可应用于芯片、T-CON、 Light Bar等位置散热。
导热硅胶片是由高分子弹性体与导热陶瓷构成的复合材料。它的特点是高的Z轴热传导性能，低硬度等。可以填充发热体与冷却装置之间的缝隙，提高产品的散热性能。主要应用于电子产品芯片散热。电视中可应用于芯片、T-CON、 Light Bar等位置散热。
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